私ども清水長金属工業㈱は、めっきの専業者であり、その中で培ってきた「めっき技術」があります。昨年に引き続き2009年1月28日（水）から30日（金）の3日間にかけて世界でも有数な大規模な展示会「第11回半導体パッケージング技術展」に出展しました。(会場：ビックサイト)

コンセプトは昨年同様、「めっき＝材料開発」という発想を基に電磁波シールド及び磁気特性機能皮膜、並びに滑り性・離型性・低摩擦性などの機械的特性に優れた、複合皮膜を出展させて頂きました。今回の展示会では弊社の技術シーズとしてお客様にご提供させていただき、その技術がピカッと輝く市場はどこにあるのだろうか？という情報収集、またパートナーシップで共同研究していただけるお客様の開拓を目的とし出展しました。

展示内容

　◆ニムテック皮膜◆

無電解ニッケル-リンめっき皮膜中にテフロンを共析させた複合めっきのご紹介。
（注：テフロンを含浸・コーティングさせたものではありません。）
低摩擦係数特性が優れており、磨耗してもめっき皮膜が消失するまで皮膜性能が維持できます。 ニムテックに関しましては、実用化しており採用実績（ニムテック詳細画面を閲覧下さい。）もございます。

この3日間を通して、190名にもなるお客様と名刺交換させていただき、めっきで困っていることやご相談など、また展示内容についての貴重なご意見、ご感想など頂きました。 直接、開発の方や総合メーカーの方とお会いする機会はこのような展示会で出展する以外はなかなかありませんが、この方からのご要望で弊社のシーズに関する技術的課題が明確になり、更なる向上を図れるための具体的な目標を計画できるようになったことを感謝いたします。

今回は景況の煽りを受け、経費節減の慣行令が企業から出され入場者数が減りましたが、目的を明確にお持ちの方が大半を占めました。非常に、技術論議が出来、様々なご依頼を賜りおかげさまで開発案件を頂き、誠に有難う御座います。
私たち清水長金属工業は、めっき技術で社会に必要とされる企業であり続ける為にも、更に展示会出展を予定しております。

来年も出展を予定しておりますので、ご来場お待ち申し上げます。